随着AI算力、高性能计算及光电融合技术的加速演进，Chiplet与先进封装正成为全球半导体产业体系重构的关键力量。10月15日至17日，2025湾区半导体产业生态博览会（以下简称“湾芯展”）在深圳会展中心（福田）举行，吸引来自全球20多个国家和地区的企业参展，展期3天累计接待观众11.23万人次，参展企业发布年度新品约2500件，在技术展示、商业对接与生态构建等方面收获丰硕成果。
当全球半导体产业陷入技术迭代与体系重构的关键节点，2025 湾区半导体产业生态博览会在深圳的绽放，如同一场及时雨，不仅展现了中国半导体产业的蓬勃生机，更以 “中国心” 的坚定与执着，铸就了 “中国芯” 发展进程中的 “中国新” 突破，为全球半导体产业格局注入了强劲的中国力量。
此次湾芯展最引人瞩目的，莫过于中国先进封装生态的行业首秀。首个以 Chiplet 与先进封装为核心的生态专区系统化亮相，犹如一扇窗口，让世界清晰看到中国在半导体关键领域的坚实步伐。该专区由珠海硅芯科技牵头打造，创新采用 “主题展 + 生态展 + 企业展” 三位一体模式，汇聚近 30 家产业链核心单位，涵盖芯片设计、EDA、封装制造等多领域，构建起全链条展示平台。这种 “抱团取暖” 式的生态构建，打破了以往产业链各环节各自为战的局限，形成了技术研发、工艺实现到产业化应用的良性互动闭环，其展示规模与参与深度创历届之最，充分彰显了中国半导体产业协同创新的 “中国新” 生态。
在技术创新层面，展区内的芯片实物陈列、动态技术演示等，生动解析了先进封装从 “延续摩尔” 向 “超越摩尔” 迈进的技术路径。参展单位聚焦 2.5D/3DEDA 工具链、Chiplet 设计标准化等关键方向，展示的国内在堆叠设计、系统建模等领域的最新成果，让 “中国芯” 的技术底气愈发充足。尤其是珠海硅芯科技，作为专注新一代 2.5D/3D 堆叠芯片 EDA 软件研发的企业，其核心技术能实现更高性能、更低功耗的芯片系统，此前凭借相关项目斩获 2025 新域新质创新大赛特等奖，此次在展会上联动产业链伙伴，不仅展现了国产 EDA 领域的创新实力，更提供了国产 EDA 技术走向产业化的实践路径，这正是 “中国心” 驱动下 “中国芯” 技术创新的 “中国新” 体现。
更为关键的是，这场展会不仅是技术与产品的展示平台，更是产业生态构建与人才培养的重要纽带。专区累计吸引近万名专业观众交流，与近百家产业链企业、科研机构及高校建立深度沟通，还开展人才招聘与产教融合洽谈，获得近 20 所高校关注。这种 “产学研用” 深度融合的模式，既为半导体产业发展储备了人才力量，又加速了技术成果的转化应用，推动中国半导体产业从 “被动响应” 向 “主动引领” 战略转型。降低设计门槛与成本、提升制造与封测效能、牵引工艺迭代，每一项成果的背后，都是 “中国心” 对自主可控的不懈追求，都是 “中国芯” 迈向更高质量发展的 “中国新” 探索。
当前，AI 算力、高性能计算等技术加速演进，全球半导体产业竞争日趋激烈。2025 湾芯展的成功举办，无疑为中国半导体产业注入了一剂强心针。以珠海硅芯科技为代表的中国企业，正凭借坚定的 “中国心”，在 “中国芯” 的研发与创新道路上不断突破，书写着半导体产业的 “中国新” 篇章。相信在这样的势头下，中国半导体产业必将在全球产业链中占据更重要的位置，为科技强国建设贡献更大力量。（金羊网 文/郭元鹏）